技術編號：6889882
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。集成電路封裝背景技術人們正在努力對芯片或管芯進行疊置以提高性能，而不會占據(jù)印刷電 路板上的更多空間(例如更多表面面積)。這特別受到對復雜手機、智能電 話和其它移動裝置的需求的驅動。芯片制造商己經(jīng)在相連集成電路結構或 疊置體中組合了動態(tài)和靜態(tài)隨機存取存儲器(DRAM和SRAM)、閃速存儲器 和其它存儲器，但在歷史上一直受到連接芯片的布線(例如引線鍵合)對 空間的更大需求的制約。芯片或管芯疊置技術將兩個或更多管芯鍵合到一 起，以形成連接集成電路結構。可以利用沿...
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