技術(shù)編號(hào)：6889470
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。溫控多氣體分配組件背景技術(shù)發(fā)明領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種用于處理襯底(例如半導(dǎo)體晶片)的設(shè)備，特別是一種用 于將處理流體分配至襯底上方的設(shè)備。相關(guān)技術(shù)描述半導(dǎo)體處理系統(tǒng)通常包括一處理室，該處理室具有一用以將襯底(例如半 導(dǎo)體晶片)支撐于處理室中而使襯底鄰近處理區(qū)域的臺(tái)座。處理室形成一真空 密閉室，以部分地界定上述處理區(qū)域。氣體分配組件或是噴氣頭提供一或多種 處理氣體至處理區(qū)域，這些氣體接著被加熱及/或激發(fā)以形成電漿，而電漿用 以在襯底上執(zhí)行部分工藝。這些工藝包括沉...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。