技術(shù)編號(hào)：6870245
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及采用襯底的下表面具有多個(gè)外部連接端子的電子部件的電子設(shè)備，和安裝所述電子部件的方法。隨著印刷線路板(PWB)的高度、殼體厚度、重量等的減少，出現(xiàn)了諸如安裝在印刷線路板上的部件的焊接表面的剝離、損傷等問題。例如，當(dāng)其上安裝有BGA部件的印刷電路板(PCB)被結(jié)合進(jìn)入殼體時(shí)，如果由于例如對(duì)所述印刷電路板進(jìn)行操作時(shí)發(fā)生掉落引起的碰撞，壓力或類似的原因使外部應(yīng)力施加到印刷電路板上，則所述印刷電路板發(fā)生彎曲，所述安裝在印刷電路板上的BGA部件將受到該應(yīng)力。...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。