技術(shù)編號：6861139
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件的制造，特別是在部件之間焊接點(diǎn)形成之前和期間，在器件部件堆棧(stack)內(nèi)以自對準(zhǔn)關(guān)系將器件部件臨時(shí)粘結(jié)在一起。在一種已知的半導(dǎo)體器件制造方法中，將包括插入的焊料片在內(nèi)的多個器件部件相互堆疊地裝載到一個夾具型腔中，然后加熱夾具以熔化焊料片，形成焊接在一起的部件的堆棧。例如，裝載的部件可以包括一個第一接線端引線，一個安放在第一引線表面上的第一焊料片，一個安放在第一焊料片上的半導(dǎo)體芯片(或基片(die))，一個安放在芯片上的第二焊料片，最...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。