技術(shù)編號(hào)：6849044
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種電連接器，尤其是一種以BGA(球狀柵格陣列)方式安裝于電路板上的電連接器。背景技術(shù)大多數(shù)IC封裝(如中央處理器，CPU)，通過電連接器安裝于電路板上(如印刷電路板，PCB)，并由電連接器在兩者之間建立電性連接，以最終實(shí)現(xiàn)兩者間的資料和信號(hào)傳輸。近年來，IC封裝技術(shù)，特別是CPU的急劇微型化發(fā)展，促使PCB板的生產(chǎn)技術(shù)也順應(yīng)其發(fā)展趨勢，以求在有限空間下容置更多功能性電子組件，其中一舉措是以增加PCB板上電性連接點(diǎn)的密度。如此一來，對(duì)于如何在PC...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。