技術(shù)編號(hào)：6836997
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型是有關(guān)于一種半導(dǎo)體的散熱基材構(gòu)造，具有高導(dǎo)熱的優(yōu)點(diǎn)，增加封裝的合格率及質(zhì)量，而使用半導(dǎo)體的芯片封裝時(shí)，容易達(dá)到電子芯片所需的導(dǎo)熱需求；而且較已知技術(shù)中的發(fā)光體封裝構(gòu)造更為優(yōu)良。背景技術(shù)半導(dǎo)體基材是應(yīng)用在封裝工業(yè)中，最受矚目的為具有功率損耗的半導(dǎo)體封裝，如電源電路上用的功率半導(dǎo)體、發(fā)光二極管(LED)及光傳感器，封裝工業(yè)也伴隨著電子產(chǎn)品輕、薄、短、小與高功能的要求而愈顯重要。LED或半導(dǎo)體封裝工業(yè)的封裝技術(shù)更是推陳出新，如符合表面黏著技術(shù)(SMT)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。