技術(shù)編號：6830899
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種通過將用于安裝電子部件用薄膜載帶的選定部分浸入到電鍍液(液面控制電鍍)中部分地涂覆用于安裝電子部件用薄膜載帶的電鍍機，以及使用該電鍍機生產(chǎn)安裝電子部件用薄膜載帶的方法。背景技術(shù) 電子部件使用由柔軟的絕緣薄膜和多個形成于其上的布線圖案組成的薄膜載帶被結(jié)合在一裝置內(nèi)。這種用于安裝電子部件的薄膜載帶包括TAB(磁帶自動連接)帶，CSP(芯片尺寸封裝)帶，COF(覆晶薄膜)帶，BGA(球狀網(wǎng)格陣列)帶，ASIC(專用集成電路)帶，雙金屬(雙面)帶和用...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。