技術(shù)編號(hào)：6819448
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種裝有集成電路芯片之類的電子元件的插件，更詳細(xì)地說(shuō)，是一種具有減少了的重量和生產(chǎn)成本的球柵陣列插件(ball grid package)及其制造方法。在早期，集成電路芯片是用金屬或陶瓷封裝的。雖然金屬或陶瓷的封裝方法能提供良好的熱特性，但相反地存在制造費(fèi)用高、所需時(shí)間長(zhǎng)等缺點(diǎn)。為了克服這些缺點(diǎn)，人們開(kāi)發(fā)了許多種封裝方法，其中具有代表性的是塑料模封裝(plastic molded package)。特別是，塑料模BGA封裝不僅可以解決在對(duì)現(xiàn)有的微...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。