技術(shù)編號(hào):6816798
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明領(lǐng)域本發(fā)明涉及制造電子元件的濕處理方法,如集成電路中的半導(dǎo)體晶片。更具體地說(shuō),本發(fā)明涉及采用連續(xù)化學(xué)處理技術(shù)來(lái)對(duì)電子元件前體進(jìn)行諸如清洗,去膠和刻蝕等處理的方法。本發(fā)明技術(shù)背景在集成電路的制造過(guò)程中,廣泛地采用濕處理,而這些集成電路一般含有電子元件前體,如半導(dǎo)體晶片、平板等。一般將電子元件前體放在電解槽或容器中,然后使它與一系列的活性化學(xué)處理液和/或漂洗液進(jìn)行接觸。所用的處理液可以對(duì)電子元件前體進(jìn)行刻蝕,去膠,預(yù)擴(kuò)散清洗和其它的清洗,但它的功能并不僅...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。