技術(shù)編號：6807154
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明的工藝一般涉及到半導(dǎo)體晶片的清洗。更確切地說，本發(fā)明涉及到可能存在于被研磨的單晶硅晶片的表面上的有機(jī)殘留物、金屬雜質(zhì)和其它特定的沾污物的清洗處理步驟的順序。集成電路制造中所用的半導(dǎo)體晶片是借助于從單晶硅錠切割出薄的晶片而得到的。在切割之后，對晶片執(zhí)行研磨工序，以便使之具有均勻的厚度。然后對晶片進(jìn)行腐蝕以清除損傷并得到光滑的表面。常規(guī)半導(dǎo)體晶片成形工藝中的最終步驟是拋光步驟，以便在至少晶片的一個表面上得到高反射性的無損傷的表面。集成電路就是被制造在這一...
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