技術(shù)編號(hào):6593723
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種包括嵌入襯底中的集成電路的電子器件。此外,本發(fā)明涉及一種制造電子器件的方法。背景技術(shù)在本發(fā)明范圍內(nèi)的電子器件,特別是用于射頻識(shí)別(RFID)應(yīng)用的智能卡通常包 括封裝在模塊中的集成電路,所述集成電路然后與天線相連,并且隨后集成于卡體中。對(duì)于 標(biāo)準(zhǔn)卡,通常所述模塊與附著到襯底箔粘合,通過(guò)焊接工藝將絕緣導(dǎo)線天線嵌入并且粘合 在所述襯底箔中。該襯底箔被稱(chēng)作嵌體,在單獨(dú)的步驟中將所述襯底箔層壓到最終的RFID 卡中。另一種生產(chǎn)嵌體的替代方法采用所謂的...
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