技術(shù)編號(hào)：6446645
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型屬于計(jì)算機(jī)散熱領(lǐng)域，涉及導(dǎo)熱塊及其安裝結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種通用導(dǎo)熱塊及其安裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)密閉工業(yè)計(jì)算機(jī)是利用機(jī)箱殼體散熱的，通常采用較大尺寸的散熱片做機(jī)箱上蓋，機(jī)箱內(nèi)部用鋁塊或銅塊做熱的傳導(dǎo)部件(以下稱為導(dǎo)熱塊)，將主板上發(fā)熱元件(主要是熱源芯片，包括CPU、南橋和北橋)的熱量傳導(dǎo)到機(jī)箱上蓋，由機(jī)箱上蓋向外界散熱。現(xiàn)有技術(shù)中，根據(jù)CPU、南橋、北橋各自標(biāo)準(zhǔn)封裝布局中散熱安裝孔的位置分布分別設(shè)計(jì)一款對(duì)應(yīng)的導(dǎo)熱塊，如圖1-4所示，以CPU和南橋?yàn)槔M(jìn)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
請(qǐng)注意，此類技術(shù)沒有源代碼，用于學(xué)習(xí)研究技術(shù)思路。