技術(shù)編號(hào):6163204
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開(kāi)了一種,包括步驟提供一良品硅片;對(duì)良品硅片和待測(cè)樣品硅片進(jìn)行處理直至露出襯底表面;將良品硅片和待測(cè)樣品硅片分別放置在一導(dǎo)電底座上并用錫焊固定;分別在良品硅片和待測(cè)樣品硅片上選定一測(cè)試圖形;進(jìn)行測(cè)試條件設(shè)置;采用單針?lè)謩e對(duì)良品硅片和待測(cè)樣品硅片上的測(cè)試圖形進(jìn)行認(rèn)證測(cè)試;對(duì)良品硅片和待測(cè)樣品硅片的測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行比較并判斷待測(cè)樣品硅片的摻雜是否失效。本發(fā)明能準(zhǔn)確快速驗(yàn)證摻雜相關(guān)的失效,能大大減少測(cè)試圖形尺寸、實(shí)現(xiàn)小尺寸圖形的摻雜失效分析,能大大節(jié)省芯片失...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。