技術(shù)編號(hào)：6130915
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及在LSI等電子設(shè)備制造過程上，用于檢査形成于半導(dǎo)體晶圓上的數(shù)個(gè) 半導(dǎo)體芯片電路的探測器(prober)裝置的探針(probe;測點(diǎn))；尤其是有關(guān)于針對(duì)排列于半導(dǎo)體芯片上的電路端子(焊墊(pad)),直接在晶圓狀態(tài)下垂直接觸探針，以 便用于探針測試(probing test)整體測量半導(dǎo)體芯片導(dǎo)電的探測器探針結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步，提高了電子設(shè)備的積體度，而且在半導(dǎo)體晶圓上所形 成的各半導(dǎo)體芯片上，也增加了占電路接線的區(qū)域，因此也增加了...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。