技術(shù)編號(hào)：6130139
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及接口裝置，其裝在用于進(jìn)行半導(dǎo)體集成電路元件等各種電子部件(以下代表性統(tǒng)稱為IC器件)的試驗(yàn)的測(cè)試頭上，中繼 IC器件和測(cè)試頭之間的電連接。背景技術(shù)為了在IC器件等電子部件的制造過程中以在晶片上制造裝入的 狀態(tài)或被封裝的狀態(tài)對(duì)IC器件的性能或功能進(jìn)行試驗(yàn)，而使用電子部件試驗(yàn)裝置。該電子部件試驗(yàn)裝置利用處理器(Handler)或探測(cè)器(Prober) 將IC器件與測(cè)試頭電連接，用測(cè)試器(Tester)進(jìn)行試驗(yàn)。在測(cè)試頭 的上部設(shè)有用于中繼IC器件和測(cè)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。