技術(shù)編號:6110791
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明一般地涉及形成半導(dǎo)體器件,并具體地涉及檢測用于制造 半導(dǎo)體器件的漿料的方法。背景技術(shù)化學(xué)機械拋光(CMP)是在半導(dǎo)體工業(yè)中用于平坦形成在半導(dǎo)體 襯底上的層的傳統(tǒng)工藝。在CMP期間,拋光墊和漿料置于與被拋光的 層接觸的地方且拋光墊相對晶片旋轉(zhuǎn)。使用的漿料是同質(zhì)的且具有良 好質(zhì)量很重要。例如,如果當(dāng)拋光墊旋轉(zhuǎn)的時候漿料顆粒聚集,那么 漿料顆粒會劃破拋光層且還引起了殘留顆粒和其他表面缺陷。為了避免缺陷問題,半導(dǎo)體制造商需要確保漿料品質(zhì)滿足CMP的 需要。這...
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