技術(shù)編號(hào)：6109084
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種用于探針結(jié)合(probe bonding)的硅晶片，以及使用該硅晶片的探針結(jié)合方法。本分明尤其涉及這樣一種硅晶片以及探針結(jié)合方法，所述硅晶片包括在其表面形成的探針尖以及支撐柱，該硅晶片在結(jié)構(gòu)上進(jìn)行了改進(jìn)以便利到探針基底的探針結(jié)合，而所述探針結(jié)合方法用于將所述硅晶片的支撐柱接合到探針基底的凸起。背景技術(shù) 通常，人們對(duì)半導(dǎo)體集成電路器件進(jìn)行測(cè)試，以確定它們是否被制造為具有滿足設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)的電特性，其測(cè)試設(shè)備是探針設(shè)備。探針板作為探針設(shè)備的一個(gè)部件被設(shè)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。