技術(shù)編號(hào)：6067656
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種溫控組件熱性能測(cè)試系統(tǒng)，可以模擬溫控組件在近似真空絕熱環(huán)境下對(duì)其進(jìn)行熱性能的測(cè)試與研究，包括供電單元、真空室和溫度采集與分析單元，所述真空室包括密封連接的真空室鐘形罩和真空室底板，所述真空室的內(nèi)腔中設(shè)置蓄熱槽和電熱元件，所述電熱元件加熱片和蓄熱槽的底面緊密貼合，所述蓄熱槽內(nèi)放置溫控組件,在所述溫控組件中設(shè)置熱電偶,所述電熱元件通過(guò)設(shè)置在所述真空室底板上的航空插頭與供電單元電連接，所述熱電偶也通過(guò)所述航空插頭與所述溫度采集與分析單元連接。專...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。