技術(shù)編號(hào)：6016467

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本發(fā)明涉及一種晶圓的失效分析方法，特別是涉及一種需要進(jìn)行失效分析的晶圓樣品的制備方法。背景技術(shù)在晶圓級(jí)失效分析(Wafer Level FA)的物理結(jié)構(gòu)分析中，截面分析(Cross Section)是一種常用和有效的物理分析方法。使用的失效分析工具主要有截面加工工具， 如定點(diǎn)切割機(jī)(SEAL)、聚焦離子束分析儀(FIB)等；截面觀察設(shè)備，如光學(xué)顯微鏡(OM)、掃描電子顯微鏡(SEM)等。對(duì)于一些大尺寸(分析結(jié)構(gòu)尺寸大于IOum)甚至一些重復(fù)結(jié)構(gòu)的晶圓樣品來(lái)...
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