技術(shù)編號：5973073
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種電路板調(diào)試裝置，尤其涉及一種使用雙列直插封裝芯片的電路板的調(diào)試裝置以及進(jìn)行電路板調(diào)試方法。背景技術(shù) 目前，各種電子設(shè)備和裝置中存在著很多電路板，完成各種功能和任務(wù)，而電路板上起決定作用的就是各種集成電路芯片。集成電路芯片有多種封裝形式，例如，雙列直插式封裝(DIP)，塑料方型扁平式封裝(PQFP)，插針網(wǎng)格陣列封裝(PGA)，球柵陣列封裝(BGA)等等。其中，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用雙列直插式封裝(DIP)形式，如Intel系列...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。