技術(shù)編號：5504432
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是關(guān)于例如搬運超臨界CO2流體或液體CO2的泵。 背景技術(shù)例如作為搬運超臨界CO2流體或液體CO2的泵，有半導(dǎo)體洗凈用的循環(huán)泵。隨 著近年來半導(dǎo)體設(shè)備的高集成化，晶片的加工線寬度也被要求微細(xì)化，針對現(xiàn)在為主流的 0. 18 μ m，預(yù)估將來會成為0. 10 μ m以下。然而，現(xiàn)有使用超純水等液體進行半導(dǎo)體洗凈的 方式，在晶片干燥時，由氣體和液體的界面張力所引起的毛細(xì)管力，有時會導(dǎo)致形成在晶片 的抗蝕劑產(chǎn)生倒塌現(xiàn)象(抗蝕劑倒塌)。為了解決所述的問題，已...
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