技術(shù)編號：5469322
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種印刷電路板電鍍生產(chǎn)線中所用設(shè)備的結(jié)構(gòu)改良，具體地說是 涉及一種可以改善過濾機(jī)使用環(huán)境、降低過濾機(jī)泵浦損壞率的結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)電鍍不僅可以裝飾和保護(hù)許多工業(yè)產(chǎn)品，而且能滿足某些特殊的功能性需要。電 鍍是將鍍件浸在金屬鹽的鍍液中作為陰極，導(dǎo)體或半導(dǎo)體作為陽極，接通電源后，在鍍件表 面沉積所需的鍍層。電鍍是印刷電路板(PCB)生產(chǎn)工藝中必不可少的一個環(huán)節(jié)。印刷電路板電鍍工藝 中，一般需要對電鍍液進(jìn)行過濾處理，以清除電鍍液中的雜質(zhì)，保證鍍層的質(zhì)量。...
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