技術(shù)編號(hào)：5292894
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于電鍍領(lǐng)域，具體涉及柔性鎳的電鍍工藝。背景技術(shù)目前電子連接器有好多產(chǎn)品需要鍍鎳、鍍金，要求不高的一般電鍍層以鍍鎳、三元合金為主，要求高的電鍍層以鍍金、鍍銀為主。鍍金層一般都需要鎳打底，鎳鍍層作為中間鍍層，它的柔韌性和鍍層的均勻度，對(duì)后續(xù)鍍金，特別是對(duì)插孔件孔內(nèi)的耐蝕性和插拔性至關(guān)重要。為提高鍍鎳層的柔韌性，一般的公司會(huì)用氨基磺酸鎳鍍液來代替硫酸鎳鍍液，這種工藝會(huì)大幅增加鍍鎳的成本。對(duì)于鍍層的均勻度和深鍍能力，一般會(huì)用深孔的走位劑，但藥水的成分越復(fù)雜...
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