技術(shù)編號：5273982
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種例如在基板的被電鍍面(表面)上實施電鍍的電鍍裝置，尤其涉及一種使用于如下電鍍裝置等的基板架，該電鍍裝置在設(shè)在半導體晶片等的表面的微小的配線用溝槽或孔、抗蝕層開口部上形成電鍍膜，或在半導體晶片的表面上形成與封裝電極等電連接的凸點(凸起狀電極)，以及包括該基板架的電鍍裝置。背景技術(shù)例如,在TAB (Tape Automated Bonding膠帶自動接合)或倒裝片上，正廣泛地進行在形成有配線的半導體芯片的表面的規(guī)定地方(電極)上形成金、銅、焊錫、...
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