技術編號：5099378
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及導熱性硅脂組合物，所述組合物以高的導熱性、良好的可處理性及低的摩擦系數(shù)為特征。要求2010年6月24日提交的日本專利申請第2010-143357號的優(yōu)先權，所述專利申請的內容通過引用并入本文。背景技術近年來，隨著攜帶晶體管、1C、存儲元件和其它電子組件的混合IC和印刷電路板的密度和集成程度的增加，多種導熱性硅脂組合物已經被用于提供針對前述對象的高效的散熱。為了減少流動性，這樣的導熱性硅脂組合物被導熱性填料填充。然而，最近，由于導熱性填料的密度的增...
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