技術編號：4689387
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明一般地涉及半導體，更具體地涉及用于晶片加工的半導體爐中使用的加熱 系統(tǒng)。背景技術現(xiàn)代半導體電子器件封裝如集成電路(IC)芯片通過在半導體襯底上構建材料和 組件的多個疊層而形成在晶片上。單晶片將包括多個獨立的IC或管芯，其在制造之后將通 過切割工藝而被分開，本領域內稱為切割或劃線。半導體器件一般包括多個電有源元件，其 形成在電絕緣或電介質材料的多個層中。金屬導體互連，在一些實施方式中該金屬導體互 連可以由銅制成，通過各種附加的構圖和淀積工藝如鑲嵌和雙鑲...
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