技術(shù)編號：4451275
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明公開了一種基于3D打印的三維微流控芯片的加工方法，包括1）繪制三維微流道圖；2）將三維微流道圖中的三維流道分層沿平行于芯片的底面方向進行逐層切片；3）在前一層微流道實體結(jié)構(gòu)上澆注液態(tài)芯片材料，按照流道分層切片順序，每層依次打印流道實體結(jié)構(gòu)和澆注芯片材料，依次完成流道形狀打印，得到三維流道實體結(jié)構(gòu)；4）將三維流道實體結(jié)構(gòu)溶解，制得三維微流控芯片。本發(fā)明還公開了用于實施上述方法的打印裝置。本發(fā)明三維微流控芯片的加工方法，加工過程簡便快捷，生產(chǎn)效率高，易于...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。