技術編號：4234229
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明屬于PCB返修工作站，具體涉及到一種PCB返修工作站的拾取裝置。背景技術隨著電子產品向便攜式/小型化、網絡化和多媒體方向迅速發(fā)展，表面貼裝技術在電子工業(yè)中得到越來越廣泛的應用。并且在許多領域部分或全部取代了傳統(tǒng)的電子裝聯(lián)技術。在大規(guī)模集成芯片中以BGA封裝的IC芯片被廣泛使用，而在貼片焊接中返修工作站工作始終是整個生產環(huán)節(jié)中的一個重要組成部分。返修工作站工作時，需要對元器件進行拆卸及安裝，該過程的發(fā)生需要借助外部設備進行操作，工作站通過上下加熱區(qū)對需...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。