技術(shù)編號(hào)：40645229
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本技術(shù)涉及集成電路封裝，具體為一種具有防護(hù)結(jié)構(gòu)的回流焊機(jī)。背景技術(shù)、回流焊機(jī)也叫再流焊機(jī)，是伴隨微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)而發(fā)展起來的焊接技術(shù)，主要應(yīng)用于各類表面組裝元器件的焊接，這種焊接技術(shù)的焊料是焊錫膏，預(yù)先在電路板的焊盤上涂上適量和適當(dāng)形式的焊錫膏，再把smt元器件貼放到相應(yīng)的位置，焊錫膏具有一定粘性，使元器件固定，然后讓貼裝好元器件的電路板進(jìn)入再流焊設(shè)備，傳送系統(tǒng)帶動(dòng)電路板通過設(shè)備里各個(gè)設(shè)定的溫度區(qū)域，焊錫膏經(jīng)過干燥、預(yù)熱、熔化、潤濕、冷卻，將元器件焊接到印制板上，回流焊的核心環(huán)節(jié)是利用外部...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。