技術(shù)編號：40615562
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本公開涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，尤其涉及一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制備方法及半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)、隨著近年來科技不斷的進(jìn)步，半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的性能和制備工藝得到了極大的發(fā)展，為滿足半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)正常的使用，通常在半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)中會設(shè)置有電源供電結(jié)構(gòu)，可以理解的，其所包含的結(jié)構(gòu)設(shè)置等情況會對半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的性能發(fā)揮產(chǎn)生一定的影響。、然而，在常規(guī)技術(shù)中，半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制備方法還存在很多問題亟待改善。技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路、本公開實(shí)施例提供了一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制備方法，所述制備方法包括：、提供襯底；在所述襯底的第一表面上形成凹槽結(jié)構(gòu)；、依...
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