技術(shù)編號：40614458
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及電解鍍層測厚儀，特別涉及一種電解鍍層測厚儀的測試臺結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)、電解鍍層測厚儀用于測量工件表面鍍層的厚度，一般包括主機和測試臺結(jié)構(gòu)。主機上的恒流源連接有陰極插頭和陽極夾，攪拌源連接有攪拌頭。測試臺結(jié)構(gòu)一般包括底座、放置于底座的v形塊、固定于底座的連接桿、能上下調(diào)整在連接桿固定位置的橫梁、設(shè)置于橫梁的電解杯、連通電解杯的陰極導(dǎo)電頭。橫梁通過螺栓鎖緊固定在連接桿上，即橫梁上下調(diào)整在連接桿固定位置的操作為：擰松該螺栓后，上下移動橫梁調(diào)整位置，調(diào)整完成后重新擰緊該螺栓。待測工件放置于v形塊...
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