技術編號：40611586
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明屬于鎂合金材料，尤其涉及一種適用于手機中板的高導熱高耐蝕鎂合金及其制備方法。背景技術、手機中板通常由金屬材料制成，負責支撐主板、處理器、內(nèi)存、傳感器等多種電子元件。手機中板的厚度通常較薄，約.mm左右，為了確保中板能夠提供足夠的支撐力，其材料必須具備良好的機械性能。與此同時，為了滿足消費者對輕便化的需求，越來越多的手機設計趨向于使用輕量化材料，以降低整體設備的重量和厚度。此外，處理器等電子元件在工作過程中產(chǎn)生的熱量若不及時散發(fā)出去，將導致中板及其上元件的溫度過高，影響其性能和穩(wěn)定性。...
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