技術(shù)編號：40573805
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及電氣元件，具體涉及一種智能分離的微系統(tǒng)制備方法。背景技術(shù)、隨著互聯(lián)網(wǎng)、云計算、人工智能等技術(shù)加速發(fā)展，電子系統(tǒng)面臨著數(shù)據(jù)海量化、多樣化、傳輸環(huán)境復(fù)雜化的挑戰(zhàn)，體積及功耗成為制約電子系統(tǒng)發(fā)展的重要瓶頸。因此亟需改變傳統(tǒng)電子系統(tǒng)分立單機(jī)的模式，實(shí)現(xiàn)電子系統(tǒng)高性能、小體積、智能化以及多功能化集成。三維異構(gòu)集成微系統(tǒng)利用硅基微機(jī)電系統(tǒng)(mems)和硅通孔(tsv)技術(shù)，將不同材質(zhì)、不同功能的芯片在三維空間尺度上集成，從而構(gòu)成多功能、小型化、低功耗的電子系統(tǒng)。、目前三維異構(gòu)集成微系統(tǒng)主要采用...
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