技術(shù)編號(hào):40563604
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及電氣元件,具體涉及一種玻璃基和硅基轉(zhuǎn)接板混合堆疊的射頻微系統(tǒng)制備方法。背景技術(shù)、在過(guò)去的幾十年里,電子信息系統(tǒng)的小型化、輕型化、低功耗主要依靠減小半導(dǎo)體器件工藝制程的線寬來(lái)解決。然而,隨著晶體管尺寸的逐漸縮小,量子效應(yīng)和功耗成為制約物理尺寸的主要瓶頸,摩爾定律逐漸放緩。因此,人們開始尋求通過(guò)減小器件封裝尺寸,提高系統(tǒng)集成度來(lái)滿足電子系統(tǒng)小型化、低功耗的要求。以先進(jìn)封裝為代表的高集成度系統(tǒng)級(jí)封裝成為目前的研究熱點(diǎn)。、射頻微系統(tǒng)是以先進(jìn)封裝中的硅通孔(tsv)刻蝕及電鍍技術(shù)、晶圓級(jí)轉(zhuǎn)接...
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