技術(shù)編號：40523104
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明屬于半導(dǎo)體封裝，具體涉及一種光學(xué)器件真空封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)、mems(微電子機械)器件由于結(jié)構(gòu)脆弱，一般都需要進行氣密性封裝，以確保mems結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，功能可靠。尤其是特殊的器件，如mems紅外器件、mems加速度計、mems陀螺儀等，需要通入保護氣體封裝，甚至真空封裝。為了進一步降低封裝成本，主流封裝方式為晶圓級封裝，將芯片與窗片整片鍵合后劃片得到單個芯片，但常規(guī)晶圓級封裝上層窗片受限于刻蝕工藝，窗片內(nèi)部腔體刻蝕深度有限，導(dǎo)致窗片與芯片之間的腔體距離較小，無法在低成本的同時滿足高性能的要...
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