技術(shù)編號：40453293
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明從一種微機械結(jié)構(gòu)元件出發(fā)，所述微機械結(jié)構(gòu)元件具有外部電觸點的布置，用于在印刷電路板上的接觸，其中，所述結(jié)構(gòu)元件能夠在第一焊接配置中被接觸。這樣的結(jié)構(gòu)元件在現(xiàn)有技術(shù)中已廣為人知。背景技術(shù)、mems傳感器單元，例如bmi，用于測量不同的物理參量，例如分別在個軸中的加速度和轉(zhuǎn)速。所述mems傳感器單元由殼體(圖)組成，一個或者多個mems芯片作為測量元件和一個或者多個asic作為傳感器數(shù)據(jù)分析處理元件集成到該殼體中。、asic主要包含傳感器前端，以便將mems表征性的物理參量(例如...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。