技術(shù)編號：3764130
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明一般涉及半導(dǎo)體的制造，更具體地說，涉及一種用于拋光在集成電路(ICs)上的銅互連(copper interconnects)的一種漿液組合物，該組合物含有過氧化氫、檸檬酸、檸檬酸銨以及礬土磨料。集成電路(IC)工業(yè)現(xiàn)在正在研究和開發(fā)可用于集成電路(ICs)中的新的金屬互連材料和結(jié)構(gòu)。一種有發(fā)展前途的并將在未來用于集成電路(IC)互連的金屬材料是銅(Cu)。銅是集成電路工業(yè)中所希望的，因為銅具有比現(xiàn)在在集成電路工業(yè)中使用的鋁和其它金屬材料更為改進(jìn)的電遷...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。