技術(shù)編號(hào):3742299
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。一種室溫固化環(huán)氧灌封材料,可在室溫下對(duì)電子元器件進(jìn)行封裝、防潮、固定,特別適于對(duì)在高溫下其電器性能會(huì)變值的電子元器件進(jìn)行封裝。現(xiàn)有固化環(huán)氧灌封材料都是在室溫以上(125±5℃)進(jìn)行灌封固化的,對(duì)于一些在高溫下電器性能會(huì)變值的電子元器件要進(jìn)行封裝則存在一定的困難,而這一類的電子元器件在使用上是要求封裝、防潮、固定的。本發(fā)明的目的是提供一種能在室溫下固化的環(huán)氧灌封材料,可以解決上述存在的困難。本發(fā)明提供的室溫固化環(huán)氧灌封材料是由環(huán)氧樹脂(E51、E44)、添加...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。