技術(shù)編號(hào)：3730754
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種包含苯并噁嗪、環(huán)氧樹脂類和酐以保護(hù)和加強(qiáng)在半導(dǎo)體封裝中的集成電路(IC)芯片和襯底之間，或者在微電子器件中的半導(dǎo)體元件和襯底之間的互連的底層填料封裝劑組合物。背景技術(shù) 微電子器件包含電連接到和支撐在載體或襯底如引線框架或印刷電路板上的集成電路元件。在集成電路元件的結(jié)構(gòu)上有許多變化，其中工業(yè)中已知的兩個(gè)是倒裝芯片和球柵陣列。和這兩個(gè)一起，如與其它集成電路元件一起，在集成電路元件上的電氣端子和襯底上對(duì)應(yīng)的電氣端子之間進(jìn)行電連接。用于進(jìn)行這些連接的...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。