技術(shù)編號(hào):3643053
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種光學(xué)半導(dǎo)體元件封裝用樹脂以及用該樹脂獲得的 光學(xué)半導(dǎo)體器件。背景技術(shù)光學(xué)半導(dǎo)體元件封裝用樹脂組合物需要給出透明的固化樹脂,所述樹脂組合物用于封裝光學(xué)半導(dǎo)體元件,諸如發(fā)光二極管(LEDs)。通 常,環(huán)氧樹脂組合物和酸酐固化劑已被廣泛使用(參見,例如 JP-A-2006-274249),所述環(huán)氧樹脂組合物得自環(huán)氧樹脂,諸如雙酚A 環(huán)氧樹脂或脂環(huán)族環(huán)氧樹脂。然而,由于環(huán)氧樹脂具有高的吸濕性,當(dāng)通過(guò)回流焊接安裝光學(xué) 半導(dǎo)體器件時(shí),有封裝材料斷裂的情況...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。