技術編號：3575808
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。交叉引用的相關申請本申請要求2004年12月30日提出的美國臨時申請No.60/640,338的優(yōu)先權。 背景技術 半導體工業(yè)中，在電子器件例如現有技術微處理器中使用含金屬如銅(Cu)的互連裝置。所述含金屬的互連裝置中可以嵌入細金屬線來形成三維網格，微處理器中心的數百萬的晶體管可以通過其相互連通并進行復雜的運算。在這些和其他應用中，會選用銅或者其合金而非其他的金屬比如鋁，因為銅是一種很好的導電體，因此提供了載流能力更大的速度更快的互連。電子器件中的互連通路...
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