技術(shù)編號(hào)：3458367
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種陶瓷粉末及其用途。 背景技術(shù)對(duì)應(yīng)于電子設(shè)備的小型輕量化、高性能化的要求，半導(dǎo)體的小型化、薄型化、高密度組裝化快速發(fā)展，半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)也從以往的QFP 或SOP等引線端子型向有利于薄型化、高密度組裝的BGA或LGA等區(qū) 域陣列型過渡。另外，近年來，在一個(gè)封裝半導(dǎo)體內(nèi)層疊多個(gè)集成芯 片的棧芯片結(jié)構(gòu)被積極地采用，半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的復(fù)雜化、高密度組 裝化逐漸推進(jìn)。對(duì)于棧芯片結(jié)構(gòu)，因其構(gòu)造的復(fù)雜性而在成形性方面突出存在幾 個(gè)問題。即，在層疊集成芯片時(shí)，基...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。