技術(shù)編號：3416857
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明一般涉及一種晶片預(yù)加工帶，尤其是涉及在化學(xué)機(jī)械平整處理(Chemical Mechanical Planarization)裝置中使用的帶材料的制造。相關(guān)的背景技術(shù) 描述在半導(dǎo)體器件的制造中，典型地將多個層設(shè)置在一個襯底上方，其結(jié)構(gòu)特征就體現(xiàn)在這些層之內(nèi)以及穿過這些層。襯底或者晶片的表面形狀在制造過程中有可能不平整，并且沒有得到糾正的不平整度隨著后面其它層的附加而擴(kuò)大?；瘜W(xué)機(jī)械平整處理(CMP)作為用于對半導(dǎo)體晶片的表面進(jìn)行平整處理的制造工藝已經(jīng)被開...
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