技術(shù)編號：3410459
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及為連接半導(dǎo)體元件上的電極和線路板(引線框、基板、帶等)的配線而 使用的半導(dǎo)體用接合線。背景技術(shù)現(xiàn)在，作為將半導(dǎo)體元件上的電極與外部端子之間進行接合的半導(dǎo)體用接合線 (以下稱為接合線)，主要使用線直徑20 50 μ m左右的細線(接合線)。接合線的接合一 般是超聲波并用熱壓接方式，可使用通用接合裝置、使接合線在其內(nèi)部通過而用于連接的 毛細管夾具等。在由電弧熱輸入將接合線的端頭加熱熔融，借助于表面張力使之形成球后， 使該球部壓接接合于在150 300...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。