技術(shù)編號：3400614
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種將電鍍液供給到基板上，對基板表面例如半導(dǎo)體基板的配線金屬的表面進(jìn)行鍍膜的。背景技術(shù) 半導(dǎo)體裝置的多層化結(jié)構(gòu)由多段積層將配線埋入層間絕緣膜中的層構(gòu)成。作為電遷移強(qiáng)的優(yōu)選配線材料，例如可以采用銅，作為形成其配線的方法，采用形成在層間絕緣膜中含有溝的凹部，在其凹部中埋入銅后，將剩下的銅利用被稱為CMP的研磨法進(jìn)行研磨的鑲嵌式工藝(damascene process)。最近有關(guān)于在實(shí)施這樣的銅配線技術(shù)時，結(jié)合無電鍍法的可能性的研究。無電鍍是不使用從外...
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