技術編號：3368288
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及，屬于粉末冶金。背景技術目前計算機產品正逐漸朝向輕薄化、小型化、高功能化和高頻化的趨勢發(fā)展，其單位面積所發(fā)出地熱量(發(fā)熱密度)愈來愈高，電子散熱的問題也愈嚴重和棘手，相對地，散熱設計的困難度和所花費的成本也越來越高。而利用散熱片來增加散熱面積是熱管理技術中最常見也是最基本的方式。雖然近代新制備及設計技術不斷提升，散熱片的應用在有限空間的限制下，似乎有漸漸趨向極限的趨勢，未來各種不同的冷卻技術如熱管、水冷、冷凍循環(huán)以及浸入式沸騰冷卻等都可能用來解決...
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