技術(shù)編號(hào)：3362422

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概括地說(shuō)，本發(fā)明涉及機(jī)械研磨拋光設(shè)備。更具體地，本發(fā)明涉及用于研磨拋光多個(gè)電子元器件(例如一批多層電子電子元器件)的研磨拋光設(shè)備。背景技術(shù)對(duì)于諸如電感器、磁珠(bead)、電容器、和振蕩器之類的電子元器件來(lái)說(shuō)，滾筒研磨拋光是在多層電子元器件的制造工藝期間執(zhí)行的共同步驟。為了使得拐角成圓形并從這些電子元器件去除尖銳邊緣，研磨拋光是必要的。當(dāng)前的研磨拋光工藝典型地將大量電子元器件放置在水平旋轉(zhuǎn)的滾筒中，并使得電子元器件暴露于研磨劑，所述研磨劑在旋轉(zhuǎn)滾筒的容納物...
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