技術編號：3351259
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及在半導體晶片等被處理基板上形成薄膜用的半導體處理用的成膜裝置和方法。在此，所謂半導體處理是指為了通過在晶片或LCD (液晶顯示器，Liquid Crystal Display)或FPD (平板顯示器， Flat Panel Display)用的玻璃基板等被處理基板上以規(guī)定的圖案形成半 導體層、絕緣層、導電層等制造在該被處理基板上含有半導體器件或 與半導體器件相連接的布線、電極等的結構體所實施的各種處理。背景技術在制造構成半導體集成電路的半導體器件...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。