技術(shù)編號:3301804
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及凸焊特性優(yōu)異的Cu-N1-Si系銅合金,特別是涉及用于車載用的驅(qū)動電路或發(fā)動機(jī)裝置內(nèi)部的電路基板等的Cu-N1-Si系銅合金及其制造方法。背景技術(shù)凸焊為電阻焊的一種,由于電流在凸出部集中流動,所以可進(jìn)行良好的焊接,最近用于在車載用的驅(qū)動電路或發(fā)動機(jī)裝置內(nèi)部的電路基板中所使用的銅或銅合金部件的聯(lián)結(jié)端子和引線端子的焊接等中。專利文獻(xiàn)I記載的驅(qū)動電路裝置和具備其的發(fā)動機(jī)裝置中,對聯(lián)結(jié)端子的端部和引線端子的端部進(jìn)行凸焊。聯(lián)結(jié)端子使用純銅、磷青銅等。自電路...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。