技術(shù)編號：3282437
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及微結(jié)構(gòu)的制造領(lǐng)域，尤其涉及化學(xué)機械研磨(chemicallymechanically polishing，CMP)襯底的工具，例如，襯底承載形成數(shù)個集成電路的多個芯片，其中該工具配備用于調(diào)節(jié)該工具的研磨墊表面的調(diào)節(jié)裝置系統(tǒng)。背景技術(shù) 在例如集成電路的微結(jié)構(gòu)內(nèi)，通過沉積半導(dǎo)材料層、導(dǎo)電材料層以及絕緣材料層，并且以光刻與蝕刻技術(shù)圖形化這些層而在單一襯底上制造如晶體管、電容器、以及電阻器的大量元件。問題經(jīng)常出在先前形成的材料層的表面立體形狀(topog...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。